MOSFET是一種重要的場效應晶體管，在汽車系統的交換器電路及放大器電路中具有明顯的性能和成本優勢。目前，低電壓功率MOSFET的應用范圍正在向剎車和顯示屏控制等其它低功率系統應用擴展。
在車載48伏系統中，功率MOSFET封裝向來尺寸較大，因為這提供了更好的散熱和性能，提高了器件整體安全性和可靠性。TO-220、TO-247、I2PAK、DPAK和D2PAK等傳統封裝已經使用多年，鑒于其成本和眾所周知的特性，一些供應商仍在采用這些封裝。
采用LFPAK封裝的MOSFET模塊
隨著汽車電子系統變得越來越先進，功率MOSFET器件也必須變得更加高效。當前，功率溝道型MOSFET的導通阻抗(RDS(ON))已經低至1毫歐或2毫歐，而布線、連接以及封裝引線等等的寄生阻抗帶來的額外系統阻抗很可能超過MOSFET本身的阻抗，這在降低功耗的同時提高了設計復雜度。因此，新得的封裝悄然問世，取代了焊線技術用于MOSFET端子連接。
LFPAK就是此類封裝設計的一種，主要優點是在熱性能要求苛刻的環境中具有更高性能。另一關鍵技術因素是器件的引腳更短，可大幅度降低電感和封裝電阻。相較于其他封裝，例如使用微引腳代替引腳的功率四側扁平無引腳(PQFN)封裝，外露引腳還有助于更好地處理應力。
另外，許多應用都已開始放棄傳統的功率封裝解決方案，改為絕緣基板上安裝裸片，將MOSFET與功率器件上的感測元件一起使用，可在系統出現過流或過熱情況時保護功率器件免受損害。
長遠來看，48伏系統也可以應用于其他形式的電氣化車輛，如完全混合動力汽車、插電式混合動力汽車和純電動汽車。從功率半導體的角度來看，更具體地說是MOSFET，市場對更好、更高效的MOSFET的需求將持續存在。因此，制造商需要不斷創新，并確保跟上最新的技術趨勢。
LFPAK封裝的MOSFET模塊尺寸減少53%
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